RFID（射频识别）技术已经成为现代生产和物流行业中不可或缺的一部分。RFID芯片是实现RFID技术的关键组件之一，它能够存储和传递数据，为许多应用场景提供了可行的解决方案。在这篇文章中，我们将探讨RFID芯片的常用制程和生产商。
如今市面上常见的RFID芯片nm制程规模主要有：
180nm制程、110nm制程、90nm制程、65nm制程。
180nm制程。180nm制程是目前应用较为广泛的RFID芯片制程规模，适用于低频（LF）、高频（HF）和部分UHF（Ultra High-Frequency）RFID芯片。相较于350nm制程，180nm制程具有更高的集成度和更小的尺寸，芯片容量更大，同时制程控制也更加成熟，性能更加稳定。
110nm制程。110nm制程是近年来RFID芯片制程规模的主流之一，可用于制造高频（HF）和UHF（Ultra High-Frequency）RFID芯片。该制程的特点是尺寸更小、功耗更低、速度更快、容量更大，同时具有更高的安全性和稳定性。然而由于制造成本较高，其芯片价格相较于180nm制程芯片也会相应增加。
晶圆
90nm制程。90nm制程是目前RFID芯片制造的先进制程规模之一，主要用于制造高端的UHF（Ultra High-Frequency）RFID芯片。该制程所生产的芯片具有更高的集成度和更小的尺寸，更高的芯片容量和速度，能够提供更强的安全和隐私保护，并可适用更多的应用场景。
65nm制程。65nm制程是RFID芯片目前的最新制程规模，是一种先进的制程技术。相比于110nm和90nm制程，65nm制程具有更小的尺寸、更高的速度、更低的功耗和更高的集成度，能够提供更多功能和更丰富的应用场景，在智能交通、物流、零售等领域中具有广泛应用前景。
那么，RFID芯片是用什么光刻机做的呢？RFID芯片对先进纳米制程的要求度并不高，因为功能简单，与显卡和手机上用的高精度芯片不同，是相对简单的芯片类型。因此，RFID芯片制造中常用的光刻机主要是传统NL光刻机和DUV光刻机。传统的NL光刻机是一种常用于半导体晶圆制造的光刻机，它使用紫外线光源照射半导体晶圆，通过光掩膜中的透光部分形成光刻胶的芯片特定图案。这种光刻机适用于较大尺寸和低分辨率的芯片制造。而DUV (Deep Ultraviolet Light) 光刻机，使用了较短波长的光，这种光可以提供更高的分辨率和更小的特征尺寸。DUV光刻机可以用于制造高密度、高精度和高可靠性的RFID芯片。
光刻机
现在，市场上有许多RFID芯片制造商。以下深圳艾森物联罗列的一些RFID芯片生产商的列表：
NXP半导体：NXP半导体是全球领先的RFID芯片供应商之一，该公司在市场上占有较高的市场份额。NXP的RFID芯片涵盖低频（LF）、高频（HF）和超高频（UHF）芯片，其中较早期的制程规模为350nm和180nm，现在该公司主流制作规模为90nm和65nm。其芯片的规格和功能非常全面，包括低频（LF）、高频（HF）和超高频（UHF）的RFID芯片，适用于各种应用场景。
德州仪器（TI）：德州仪器是一家领先的半导体设计和制造公司，在RFID芯片领域占有重要地位。TI生产的RFID芯片涵盖了低频（LF）、高频（HF）和超高频（UHF），并且包括许多混合应用方案。它最初的制程规模是180nm，目前主要制程规模为90nm和65nm。
Impinj：Impinj是一家专门提供UHF RFID解决方案的公司，同时也是UHF芯片市场中的领导者。Impinj的RFID芯片可以适用于涉及大型基础设施、供应链、物流等领域的项目。Impinj主要使用CMOS工艺，其制程规模主要是 130nm 制程和 90nm 制程。
复旦微电子。是国内知名的半导体设计企业之一，专注于微型芯片和微电子系统研发、设计和制造等方面。该公司已经在近30年的时间里，积累了丰富的半导体制造技术和经验。目前，复旦微电子在RFID芯片方面主要使用的nm制程有65nm和130nm。作为先进的制程技术，这两种制程规模都能够提供更高的集成度、更小的尺寸、更快的运行速度、更低的功耗和更高的可靠性等优势特点。
随着制程技术的不断进步，越来越多的RFID芯片中开始使用先进的65nm制程，能够提供更多的功能和更广泛的应用场景。同样，芯片公司也在不断向更先进的制程规模转移，从而不断提高芯片的性能和功能。
